常规系列导热硅胶片
产品 |
导热系数W/m.K |
工作温度 |
硬度 SHOREC |
密度g/cm3 |
耐电压kV/mm.AC |
备注 |
|||||||
GP10 |
1.0 |
-50~200℃
|
5~60 |
2.2 |
8 |
厚度从0.2~12.0mm，有粘性；低出油率，高压缩高回弹 常规产品系列（用于发热量一般的电子产品，如电源、光驱等） |
|||||||
GP15 |
1.5 |
2.4 |
|||||||||||
GP20 |
2.0 |
2.8 |
|||||||||||
GP30 |
3.0 |
15~60 |
3.0 |
||||||||||
GP40 |
4.0 |
-40~150℃ |
20~50 |
3.1 |
5 |
厚度从0.5~8.0mm 适用于大功率通讯IC散热
|
|||||||
GP50 |
5.0 |
30~60 |
3.2 |
高导热垫片系列
产品号 |
导热系数 W/m.K |
工作温度 |
硬度 SHOREC |
密度g/cm3 |
承受电压kV/mm.AC |
备注 |
GP60 |
6 |
-40~150℃ |
20~50 |
3.1 |
8 |
厚度0.5~3mm低应力下能有效填充元器件之间缝隙 高导热产品：用于通讯行业/PC行业散热，如信号基站，移动设备，PC端等） |
GP80 |
8 |
30~60 |
3.2 |
|||
GP100 |
10 |
25 |
3.4 |
|||
GP150 |
15 |
30 |
3.4 |
新能源垫片系列：
用于新能源领域散热，如汽车电池模组、充电桩等领域
产品号 |
导热系数W/m.K |
工作温度 |
硬度 |
密度gr/cm3 |
耐电压kV/mm.AC |
备注 |
GP10Y |
1.0 |
-40~200℃ |
25~60 |
1.7 |
13 |
厚度从0.2~5.0mm，有粘性；低成本高压缩性能，高拉伸强度 |
GP15Y |
1.5 |
-40~200℃ |
25~60 |
1.9 |
13 |
厚度从0.2~5.0mm，有粘性；高压缩高回弹性 |
GP20Y |
2.0 |
-40~200℃
|
30~60 |
2.0 |
15 |
厚度从0.25~5.0mm，有粘性高导热，超低密度 |
GP30Y |
3.0 |
--40~200℃ |
20~60 |
2.4 |
15 |
厚度从0.3~5.0mm，低介电常数超低密度 |
