GP-20系列导热硅胶片

GP-20系列导热硅胶片
低压力应用; 自带双面粘性; 防火性能高; 良好的电绝缘性能和耐温性能 。

低压力应用; 自带双面粘性; 防火性能高; 良好的电绝缘性能和耐温性能 。

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GP-20系列导热硅胶片 立即咨询
产品介绍
低压力应用; 自带双面粘性; 防火性能高; 良好的电绝缘性能和耐温性能 。

特点优势
 冷却器件到底盘或框架结构之间

 高速海量存储驱动

 LCD背光模组
 记忆存储模块硬盘和DVD驱动
 笔记本、台式机和上网本
 通讯硬件
 功率转换设备
 汽车引擎控制单元
应用方式
应用领域
产品物性表

GP-20系列导热硅胶片

检测仪器

检测标准

颜色

绿色

N/A

目视

厚度mm

0.3-14

PEACOCK厚度规

ASTM D374

规格Spec

根据客户需求

----

ASTM D1204

密度g/cc

2.8±0.2

BS-H 电子天平&数显卡尺

ASTM D792

硬度Sc

15~55

LX-C型微孔材料硬度计

ASTM D2240

导热系数W/m.K

2.0

HOT-DISK导热系数测试仪

ISO 22007-2

热阻@20psi&1mm

in2/W

1.44

DRL-导热系数测试仪

ASTM D5470

击穿电压KV1mm

8.8

MS2676A耐压测试仪

ASTM D149

体积电阻率Ω.cm

1.1*1011

ZC-36高绝缘电阻测量仪

ASTM D257

压缩比%@50psi

54.3

压缩力测试仪

ASTM D575-1991

拉伸强度MPa

0.43

拉力试验机

ASTM D412-1998A

延伸率%

104.5

介电常数@1MHz

7.22

WY2851D数显Q

ASTM D150

介质损耗

0.0011

防火性能

UL94V0

阻燃测试仪

UL 94

热失重%120,7d

0.71

可程式恒温横湿试验箱

ASTM E595-2006

使用温度(℃)

-50~160

可程式冷热冲击箱

——

规格资料其他
产品硬度公差:±5
产品尺寸:330mm×330mm,200mm×400mm可根据要求模切各种形状。
产品厚度:从0.3mm到14mm可满足不同客户需求,欧普特厚度(mm)公差:T<1.0 ±0.1、1.0≤T<3.0 ±0.25、3.0≤T<6.0 ±0.35、6.0≤T<10 ﹢0.7/﹣0.5、10<T ﹢1.0/﹣0.5
以上数据由欧普特实验室提供,该实验室保留最终解释权。
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服务热线:0755-29191919 孟经理 王经理