|
单组份凝胶 |
双组分凝胶 |
型号 |
TP系列 |
TF系列 |
硬度（shore00) |
/ |
10~30 |
固化时间 |
/ |
2~6h（25℃） 30min(80℃） |
导热系数 |
1~8(W/m.k） |
1~6（W/m.k) |
应用 |
独立元器件到外壳，PCBA到外壳，光纤通讯设备，在任何产生热量的半导体和散热器之间 |
汽车电子 工业控制器 电源装换设备（电源，UPS） 电视和消费电子 |
包装 |
300ml/2.6L/30kg |
50ml/2.6L |
TP-40是一种高密合性、高导热性复合材料。它为人们提供了一个理想的热解决方案，满足了电子设备自动化点胶散热将高频率电子部件集成到小化装置上的趋势要求。
TP-40间隙填充材料极易成形，在很小压力下能紧密贴附发热元器件提供优异的传热效果
TP-30 是一种高密合性、高导热性复合材料。它为人们提供了一个理想的热解决方案，满足了电子设备自动化点胶散热将高频率电子部件集成到小化装置上的趋势要求。
TP-30 间隙填充材料极易成形，在很小压力下能紧密贴附发热元器件提供优异的传热效果
TP20是由一款具有触变性的由金属氧化物与硅树脂组成的一款的低渗油率的单组份凝胶状导热材料，对IC，电晶体，处理器等发热元器件具有极佳的导热效果。当电子部件的表面凹凸不平，表体纹理错落无致，进而影响热量的有效转换时，这类填充垫就可以持续稳定地成为填补气隙和粗糙表面的理想材料。且长期能保持柔软状态。具有热传导性、电绝缘性、抗水性、低渗油率，产品是一种无毒、无腐蚀性的化合物。
