深圳市欧普特工业材料有限公司

什么是导热泥？

在电子产品的设计与制作中，为了将芯片发出的热量散出，通常会在散热器与发热的器件之间使用界面导热材料。常见的界面导热材料根据形态的不同分为液态不固化的，固化的产品，或是预成型的产品。其中液态的或膏状的产品导热效果最好，如导热硅脂（导热膏），以填充界面间的细小缝隙，以达到最好的导热效果。而固化型的导热材料则使用时为液态，经一段时间后固化为有弹性的导热材料，如单组份导热粘接剂，双组份导热硅胶及双组份导热灌封胶。而预成型的材料有导热硅胶垫片，导热系数从1.0W/m*K 到8.0W/m*K, 特别适合在网络处理设备及各种高速运行的处理器使用。