LED灌封胶都有哪些要求 - 深圳市欧普特工业材料有限公司

LED灌封胶都有哪些要求

发布：佚名时间：2010/9/27 18:17:28 点击数：

LED灌封胶一般要有耐高温、阻燃、高导热的特性。如果用于LED芯片的封装，那就需要具有高折射率和高透光率，可以起到保护LED芯片增加LED的光通量，通常灌封胶粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性

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低压力下应用；高散热性能； 3.0W/m.k导热系数，热阻抗较小；自带双面粘性；防火性能高；良好的电绝缘性能和耐温性能。

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